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ZO-HCG3550是一种经济高效的导热垫片材料，通过特定优化的配方，使其具有柔软高贴服性的同时，保持优秀的热性能，同时便于操作。材料具有的天然粘性，非常适合填充高低不平的界面，从而将热阻降至很低。为方便使用和重工，可通过特有的工艺使其一面形成不带粘性的“干燥面 ”来配合客户特定的使用场合，例如导热垫片的“干燥面”与芯片、 PCB PCB板等接触时，可以方便拆卸和无损脱离；导热垫片的另一自然粘性面通常贴在散器/导冷板/壳体等上面。
