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ZO-HCG系列导热硅胶片，具有良好的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。ZO-HCG1550具有良好的柔软性能、回弹性，以及良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全、可靠。
