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点胶工艺可以根据不同的产品设计，通过电脑辅助编程点胶设备，用机械手精准把导电弹性体化合物安装在微型薄壁多隔间外壳盖上。通过高温和常温固化来达到材料分子间交联而导电，固化后形成有良好弹性的电磁屏蔽及密闭环境材料。主要针对一些产品结构异形，产品尺寸偏小且路径复杂的情况。
根据不同要求可按金属粉体提供：镍碳系列、银铜系列、银铝系列、银玻系列、银镍系列....
1.点胶范围：
（1）光模块
（2）屏蔽罩腔体
（3）散热器、连接器
（4）电脑、手机外壳
（5）通讯设备
（6）其他需要电磁屏蔽的产品
2.部分点胶成品展示：
3.产品特点：
超低阻抗，柔性连接
优良的屏蔽性能
适应自动化程序，可满足高精度操作要求
固化后具有高粘附力及回弹性
高可靠性及耐候性
